2016年10月25日，小米MIX发布，当天“全面屏”三个字首次被百度指数收录。1年后“全面屏”已经成为各大厂商争相追逐的概念，一大波智能手机新品争相发布，引发了一场“全面屏”的新战役。

从目前国产手机全面屏研发进度和成本端考虑，年内国产全面屏手机采用异形切割的渗透率仍然不高，仍有相当比例的全面屏机型将采用在屏幕直角处填充防震材料的屏幕防摔过渡性方案。

但全面屏也被业内普遍认为是5G前手机变革的最大风口，有关报道分析，至2018年国产手机旗舰机型有望全部转为全面屏手机，假设2018年全面屏渗透率30%，则全球约有4.5亿部全面屏手机，带来大量的增量异形切割需求。

什么是异形切割？

传统的手机屏幕显示比为16：9，呈长方形，四边均是直角，由于要在机身上放置前置摄像头，距离传感器，受话器等元件，所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离。

而全面屏手机的屏占比一般都会大于80%，屏幕边缘会非常贴近手机机身。如果继续沿用直角方案，会无处放置相关模组和元件。同时，屏幕接近机身会让屏幕在跌落时承受更多的冲击，进而导致碎屏，因此为减少碎屏的可能和预留元件空间，而对屏幕加工成非直角的异形切割变得十分必要。

这也意味着屏幕模组厂如果不具备异形切割的能力，那么在接下的全面屏竞争当中将会非常被动。

异形切割如何实现？

“异形切割”是根据不同需要对屏幕进行R角切割、U型开槽切割、C角切割等。目前异形切割的主流方案是在屏幕面板上切两个角，一个槽。

激光切割是非接触性加工，无机械应力破坏，且效率较高。同样的两个槽的加工方案，20秒左右就可以完成切割。

同时，由于激光切割的原理是将激光聚焦到材料上，对材料进行局部加热直至超过熔点，然后用高压气体将熔融的金属吹离，随着光束与材料的移动，形成宽度非常窄的切缝。激光切割的精度可以达到20um。

因此相比之下，激光切割在异形切割方面的优势明显，行业中全面屏异形切割主要采用的是激光切割方案。

激光切割设备必不可少

业内人士人为，异形切割能力将是全面屏模组厂需要具备的一项关键能力。实现异形切割，应用2018年快速增长的全面屏需求，需要大量激光切割设备。

华工激光对于玻璃切割方面具有丰富的经验，针对OLED屏幕，可以做到两层玻璃一次性切断，并且可异形切割，具有切割边缘崩边小，精度高，无裂纹等优点。